Silisyòm asye se asye elektrik. Li se sitou itilize kòm nwayo yo nan divès kalite motè ak transfòmatè, switch mayetik, rle, baryè mayetik, ballast ak lòt konpozan elektrik. Li se yon enpòtan alyaj mayetik-mou nan enèji, elektwonik ak endistri militè yo. Gen de karakteristik eksepsyonèl nan pwodiksyon modèn fèy Silisyòm asye:
Premyèman, kondisyon yo pou konpozisyon chimik nan asye Silisyòm yo trè strik ak egzijan.
Dezyèmman, metòd pwodiksyon an chanje soti nan pwodiksyon woule cho anvan ane 1960 yo nan pwodiksyon woule frèt.
Silisyòm asye fèy yo divize an asye Silisyòm oryante ak asye Silisyòm ki pa oryante. Gen plizyè metòd pou kontwole konpozisyon chimik. Granulaire Silisyòm asye se sijè a kondisyon trè sevè pou kontni an nan eleman komen. Nan ka sa a, ajoute eleman enklizyon itil yo dwe entèdi kontwole nan yon seri sèten. Nan fason sa a, ka jwenn oryante Silisyòm asye ak oryantasyon fib segondè, direksyon fò, gwo endiksyon mayetik ak pèt fè ki ba. Pou pwodwi izotwòp ki pa oryante Silisyòm asye ak gwo dansite mayetik flux ak pèt fè ki ba, pi bon kalite asye ak ultra-ba kabòn, ultra-ba souf ak kontni aliminyòm segondè yo mande yo.
Kondisyon pou Pèfòmans
plak asye elektrik Motè, transfòmatè ak lòt konpozan elektrik anjeneral bezwen trè efikas, konsome mwens enèji epi yo dwe piti nan gwosè.
ak pwa limyè. Plak asye elektrik jeneralman itilize pèt fè ak entansite endiksyon mayetik kòm pwoteksyon mayetik pou pwodwi a.
Prèv valè. Kondisyon pèfòmans pou plak asye elektrik yo jan sa a:
1. bon pèfòmans
pwosesis fim Pa gen okenn metòd inifòm pou fè tès asye elektrik pou kapasite pénétration. Nimewo a nan pliye repete nan yon pwodwi fini ka itilize kòm yon prokurasyon pou evalye pèfòmans Stamping. Sa a ka jije tou pa mete nan mwazi an -, pou egzanp, pa kantite pati ki gen tenm sou li ak yon mete estanda nan 0.025 mm. Pou plak asye mikromotè, sa a ka jije pa kantite aktyèl la nan pati kout pwen nan Stamping gwo vitès jiskaske burr pwensonaj la rive nan yon wotè 0.05mm.
2. Sifas plak asye a lis, plat ak inifòm nan epesè. Sifas plak asye elektrik la ta dwe lis, menm ak epè.
Objektif la nan inifòmite se sitou amelyore rapò a delamination nan fèy la baz. Rapò Punch-out refere a rapò a volim teyorik nan yon laminasyon sèten nan yon plak asye elektrik (kalkile ki baze sou pwa a ak dansite nan laminasyon an) ak volim aktyèl la mezire nan yon presyon sèten. Pousantaj nan reprezante pousantaj metal pi bon kalite nan volim nwayo a.
Faktè laminasyon - se yon mezi ki montre ki jan nwayo a ye aktyèlman.
Koyefisyan delaminasyon an sitou gen rapò ak faktè sa yo:
1) Flatness nan plak asye 2) Devyasyon epesè nan plak asye 3) Inifòmite
izolasyon fim ak epesè sifas 4) epesè nan plak la asye chwazi (pi epè plak la asye
, pi wo koyefisyan laminasyon an) 5)
Degre nan konpresyon nan nwayo a fè pandan asanble a.
3. Fim nan posibilite gen bon pèfòmans
Pou anpeche kous kout ant delaminasyon nwayo ak ogmante pèt aktyèl Eddy, sifas plak asye elektrik la kouvwi ak yon fim izolasyon semi-òganik nan sèl inòganik + sèl òganik.
Kondisyon pou fim izolasyon:
1) Bon rezistans chalè. (Pa gen domaj lè rkwit nan 750 ~ 800 degre)
2) Fim nan posibilite se mens epi li gen yon epesè inifòm nan 1.5 mikron. Nan moman sa a, rapò a laminasyon redwi pa 0.5% ~ 1.0%
3) Rezistans Interlayer se wo. Anjeneral, li se 5 ~ 505cm2 / pcs. Paske asye a oryante gen de kouch fim posibilite, rezistans nan entèrkouch se nan seri a nan 30 ~ 120 2 cm2 / moso. (apwopriye pou gwo transformateur ak turbin vapè) 4) Adhesion bon.
Pa tonbe apre Stamping oswa rkwir soulajman estrès
5) Bon pèfòmans pwosesis fim. Kouch òganik oswa semi-òganik bay wilaj pandan pwosesis fim ak siyifikativman amelyore pwopriyete pwosesis fim.
6) Bon rezistans korozyon entèn ak rezistans rouye. Pa reyaji chimikman ak transfòmatè oswa fleon.
7) Bon pèfòmans soude. Pandan soude baton an, pa gen okenn bul lè ki fòme nan kouti soude a.
Sifas cho-woule Silisyòm asye jeneralman pa kouvri ak yon fim posibilite. Itilizatè a aplike penti izolasyon apre Stamping, men li gen move rezistans chalè ak pòv soudabilite. Fim nan izolasyon se pi epè (2 ~ 3μm sou chak bò), ki diminye rapò a laminasyon pa 1% ~ 2%